江南大学食品学院经长期研究，解决了食用配料（如有机酸、食盐等）胶囊化包埋/温度控制释放这一难题，制备出了芯材含量达90-92%、颗粒细度为40-80目的胶囊化产品，具有良好的流动性，使用方便，性质稳定。

1、项目简介

食品生产过程中，经常会遇到各种配料在初步混合阶段不宜直接接触的情况，如焙烤制品生产时的山梨酸钾与柠檬酸（柠檬酸会作用于山梨酸钾生成山梨酸，抑制酵母的生长而影响产品的体积、松软度及口感）、肉制品生产时用到的转谷酰胺酶和食盐（食盐会降低转谷酰胺酶对肉的黏结作用），此时如果对其中的一种配料进行包埋处理，就可以防止配料间的直接接触，避免他们相互作用。而在食品加工过程中，当预期的作用已经发挥（如前述例子中的酵母发酵、转谷酰胺酶粘合碎肉）、食品在烹制过程中温度升高到一定程度后，壁材（一般为粉末油脂）液化，被包埋的配料释放出来，继续发挥其应有的作用（如前述例子中柠檬酸会作用于山梨酸钾生成山梨酸，可以抑制面包中微生物的生长，延长产品保质期；肉制品生产中的食盐释放出来，赋予制品适宜的咸味）。

2、创新要点

    实现了食用配料（如有机酸、食盐等）胶囊化包埋/温度控制释放这一难题，制备出了芯材含量达90-92%、颗粒细度为40-80目的胶囊化产品，具有良好的流动性，使用方便，性质稳定。